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TECHCET預計晶圓在2024年供應放緩

作者:劉國芳 日期:2022-04-14 08:53:16 點擊數:

咨詢公司TECHCET近日發布的報告顯示,包括SOI晶圓在內的硅晶圓市場將在2022年增長超過10%,達到155億美元,較去年同期相比增長14.8%。這將是十多年來晶圓市場首次連續兩年實現兩位數增長。

TECHCET預計晶圓在2024年供應放緩(圖1)

TECHCET指出,與其他半導體材料一樣,硅晶圓供應緊張,交貨期也在增加。目前市場上沒有過剩產能,總產能大體與年內預計需求量相當。然而,由于硅晶圓專門針對客戶的規格和設備要求,因此容量限制因客戶而異,具體取決于產品組合以及數量需求。


解決瓶頸和一些棕地擴建可能會緩解部分當前的供應限制;然而,這樣的制造能力增長將不足以滿足2022年和2023年預計的晶圓需求。一些晶圓供應商表示當前的制造無法完全支持需求。

TECHCET表示,在這一背景下,目前主要的晶圓供應商,如信越半導體(SEH)、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron,均表示將投資新建工廠以進一步提高晶圓產能。但工廠的建設和配備需要2-3年的時間,預計要到2024年才能對晶圓產量做出貢獻。在此之前,供應將趨緊,導致價格上漲。并且原材料和能源成本也在上升,增加了價格上漲的壓力。

與此同時,即將到來的晶圓短缺將為新來者創造機會,如中國新興的300mm晶圓供應商新昇半導體(Zing Semiconductor),如果它能夠滿足300mm生產晶圓以及測試/監控晶圓的資格標準,將有助于滿足部分需求。



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