據介紹，對于這條雙方合建的12吋IGBT產線，電裝將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力，預計將于2023年上半年進入量產。聯電也將通過與電裝的合作打進日本豐田（Toyota）、斯巴魯（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

這項合作也已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計劃支持。因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電動汽車的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。

電裝執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，電裝與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。

USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓制造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓制造服務，搭配電裝的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，

聯電表示，多數車用芯片是以特殊制程生產，聯電完全有能力供貨給汽車產業，而且聯電在面板驅動IC的市占率數一數二，隨著更多LCD或OLED面板被納入新車，聯電營運也將進一步成長。